ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高， 广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。 成份 - 含银环氧树脂 外观 - 银浆 密度 3.5g/cm3  粘度 25℃ 80Pa.s  工作寿命25℃ 18hrs 完全固化时间 175℃*60min 芯片剥离测试 19kg CTE 40ppm/℃  导热率 2.5W/m.k  体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm  特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业. 储存期 -10C*6months