ECCOBOND G757hf是一种无卤单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40C~160C时，G757呈现良好的柔性，减少和吸收应力。热固化，适合于高速生产线，可很好的粘结玻璃，钢铁，铜，铝及FRP。在汽车头灯镜片和反光镜的粘结有广泛的应用。在电感线圈行业有非常成熟的应.固化条件：140C*45min;160C*20min;180C*10min. 广州市昌博电子有限公司是Emerson&Cuming(爱玛森康明)全系列产品大中华区的销售与服务代理商；  Emerson&Cuming(爱玛森康明)是美国国民淀粉化学公司下属电子工程材料部的一家子公司；且美国国民淀粉化学公司又为国际知名化工集团 - ICI(卜内门)化工的一员；  Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲（日本、上海、香港）。  Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。  我们可以为客户提供Emerson&Cuming 各系列电子材料的产品销售与技术服务。  EMERSON&CUMING产品分类介绍：  1.电子电机用EPOXY  导热: 276, 281, 286, 2762FT, 2850FT, 2850FT-FR, 2851KT  COB: A-312-20, XE90079, 50400  高接着: G55, G757, G909, 927-10E, 104A/B, 2332-17,926-82-1  灌注用: 2057FR, 2075A/B, XT4064-3A, XT5038-6A  软性Epoxy: 45, 45LV, 2850CT, 4954, 1365-25A/B  光学用: 1269A/B, 24A/B, 45Clear  2. Underfill: XE1218, E1216, E1172A, A312;  3. 导电银胶: C850-6, 84-1LMISR4, 56C, CT4042-1  4. UV胶: UV307,UV300, UV9000,UV7993, UV906