310-01HF    thermally    conductive epoxy provides the following product characteristics. Technology    Epoxy-Amine Chemical type    Epoxy Appearance uncured    Black Paste Appearance cured    Dull Black Solid ?   Direct replacement of solder paste. No complicated adaptation is required. ?   Typical Uncured Material Standard Color    Black Specific Gravity    2.40 @ 25?C Viscosity @ 25?C Components    One Component Cure    Heat Cure Typical Application    Heat sink bonding Key Substrates    Metals, ceramics Brookfield Stroke Cure Thixotropic Index 150,000 cPs 70 seconds 1.5 -2.5 Other Application    Structural adhesive Dispense Method    Stencil Wet Strength    High Operating    -40 to 180oC Temperature 310-01HF  is  low  halides  content,  one  component,  heat  cured  epoxy  adhesive.  It  has  excellent  thermal  conductivity and bond strength. 310- 01HF  is  a  good  choice  for  high  speed  production  lines  because  it ?   Shelf-life information Storage Temp    25?C    0?C Maximum  Shelf 3 months    6 months Life