刚刚，最新消息。紫光集团旗下武汉新芯近期高层大变动，由台湾“DRAM教父”高启全接下CEO一职，要以3D IC技术为利器，帮助公司大改造，力拼在3年内挂牌上市。如果成真，将成为紫光集团众多转投资公司中，最快挂牌上市的企业。

DRAM教父高启全掌舵武汉新芯，重新定位瞄准三大业务武汉新芯成立于2006年，2008年建成投产。2016年，在武汉新芯基础上，紫光集团、国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团共同出资组建长江存储科技有限责任公司，武汉新芯整体并入长江存储，成为长江存储全资子公司。

近日，传武汉新芯在紫光集团内部正在悄悄进行“大变身计划”，有“DRAM教父”之称的紫光集团执行副总裁、长江存储代行董事长高启全，正式接下武汉新芯执行长一职，着手进行全面改造。

在12月初，武汉新芯官方新闻稿宣布，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。

武汉新芯技术副总裁孙鹏表示：“三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平，已积累了6年的大规模量产经验，能为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。”

武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术，并于2013年成功将三维集成技术应用于背照式影像传感器，良率高达99%，随后陆续推出硅通孔（TSV）堆叠技术、混合键合（Hybrid Bonding）技术和多片晶圆堆叠技术。

武汉新芯曾被视为国家存储基地，后被长江存储光芒盖过在紫光集团广大的布局蓝图中，武汉新芯是一个曾经“消失”的名字，然而现在，它却可能是紫光集团众多转投资公司中，最快挂牌上市的企业！