更新时间:2019-10-03 22:22点击:
nb.zol.com.cn true 中关村在线 report 1206 近日,AMD官方确认Zen 3架构已经设计完毕,下一代霄龙处理器代号为“米兰”(Milan),并将采用7nm+ EUV极紫外光刻工艺制造。同时,AMD还披露了后续路线图,并表示Zen 4架构正在设计中,对应代号为“热那亚”(Genoa)。 其实,基于7nm工艺和Zen 2架构打造的二代霄龙...
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